全新锐龙CPU和移动GPU迅猛来袭!AMD CES 2023新品多多

　　在今天的PC硬件盛会CES 2023上，AMD召开发布会并推出了多款新品，AMD董事会主席、首席执行官苏姿丰博士（Dr. Lisa Su）向我们展示了多款桌面端以及移动端的新品，接下来就让我们一起来看看在本次CES 2023上都有哪些值得关注的亮点吧~

　　首先苏姿丰博士给大家展示了AMD最新的锐龙 7000系列移动端处理器，它们采用多代Zen架构和多种领先制程打造，并均搭载了高性能集显。

　　其中旗舰级的游戏处理器——锐龙7045系列，为Zen 4架构打造，处理器最高可达16核心32线程，缓存最高可达80MB，搭载了RDNA 2集显，支持DDR5内存规格，功耗基准55W+。

　　高端型号锐龙9 7945HX单核心性能比起上一代锐龙9 6900HX高出18%，多核性能高出78%，其游戏性能可比起上一代锐龙9 6900HX多出29%~62%！

　　多款搭载锐龙7045系列处理器的游戏本也会在近期和玩家见面。

　　而锐龙7040系列处理器同样身为Zen 4架构，最高有8核心16线程，最大24MB缓存，搭载了最新的RDNA 3架构集成显卡，支持DDR5/LPDDR5内存规格，其中HS系列的功耗基准35W~45W，U系列功耗基准为15~28W。

　　还有基于Zen 3+和Zen 3、Zen 2的7035/7030/7020 U系列处理器，功耗低至15W~28W，适用于轻薄本低功耗类型。