AMD的5nm Zen4处理器被爆料：最高TDP可达170W为16核

AMD的5nm Zen4处理器被爆料称最高TDP可达170W，要比当前的105WTDP高出很多，猜测这可能跟Zen4性能及频率更高有关，更强的散热释放有利于提高处理器性能。

不过这也确认了Zen4桌面版依然是最多16核32线程，跟现在的锐龙9 5950X相比并没有提高核心数量。这反而给了Inter拿下多核狂魔的机会因为今年下半年的13代酷睿Raptor Lake会升级到24核架构，这可是多年来Intel首次在多核上超越AMD。

据悉13代酷睿继续采用Intel7工艺、混合架构，其中小核有望翻番增加到16个，总计最多8大16小24核心32线程，缓存总量从44MB增加到68MB，其中二级缓存32MB、三级缓存36MB。

至于发布时间，13代酷睿预计在Q3季度末发布，也就是9月份或者更早，相比去年的12代酷睿实际上要提前不少。