面向未来的野兽级性能！AMD全新RX 7900系列显卡发布

　　11月4日，AMD 官方在 "Togetherwe advance_gaming" 活动中正式发布了自家 RX 7000 系列的两款新品显卡：RX 7900 XTX 和 RX 7900 XT 显卡，RX 7900XTX 定价为 7999人民币，RX 7900XT 的定价为 7399人民币，预计将在 12月份开售。

　　在官方活动结束后，AMD召开了大中华区Navi 31线上发布会，沟通会上，AMD高级副总裁，大中华区总裁潘晓明先生（Spencer Pan先生）首先作了开场致辞。

　　潘总表示AMD一直致力于将优异的AMD Radeon显卡带给发烧友和游戏市场，他和大家一样，对于全新一代AMD Radeon RX 7000系列台式显卡与RDNA 3架构，充满了期待与憧憬。他感谢参会的诸位朋友，也感谢长期以来大家对AMD的帮助与支持。

 
AMD高级副总裁，大中华区总裁潘晓明先生

　　在潘总的开场致辞结束后，AMD Radeon技术事业部工程研发高级副总裁王启尚先生(David Wang先生) 进行了PPT演讲和互动问答，向我们介绍了更多关于AMD Radeon RX 7000系列显卡的信息。

 
AMD Radeon技术事业部工程研发高级副总裁王启尚先生

　　此外，AMD大中华区渠道销售副总裁梅晨先生与AMD大中华区显卡渠道销售总监廖宜邦先生也出席了此次线上发布会，并回答了一些大中华区相关业务问题。

　　以下是此次大中华区Navi 31线上沟通会的重点内容，一起来了解下。

　　AMD先是谈到了RDNA 3架构的设计目标，这次RDNA 3架构的设计目标有三个：首先，追求在每瓦性能方面的领先地位，使游戏玩家能够合理地提升它们的性能。其次，让RDNA 3架构能支持更快、更高分辨率的新一代的显示器。最后，通过AMD全新的软件功能和解决方案，来提供新一代的游戏体验

　　然后AMD官方谈到了此次RDNA 3架构的创新与提升。相比RNDA 3，RNDA 3实现了54%的每瓦性能的提升。它将领先业界的Chiplet（小芯片）的架构第一次引入到GPU当中，通过这个Chiplet架构，RDNA 3拥有了高达580亿个晶体管。

　　除此之外，RDNA 3的计算性能要比RDNA 2的计算性能高2.7倍，达到了惊人的61 TFLOPS浮点运算。峰值带宽提高了2.7倍，支持更高分辨率游戏。而5nm工艺制程的更优化的利用，也带来了15%的频率提升，54%的能效提升。

　　AMD表示，得益于RDNA 3的全新架构设计，他们得以在更小的面积当中封装出更多的晶体管，增加了165%的密度。提供了超过2.7倍的AI性能的提升。而在玩家关心的光追性能方面，RDNA 3的每个计算单元的光追性能提升高达50%。