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自带主角光环的游戏利器 ROG魔霸4游戏本开箱实测

2020-06-23 15:24    浏览量:加载中...

  接下来让我们来看看ROG 魔霸4的C面,前文提到的3D流动散热脊是整块整合在C面上的。整块C面面板采用和A面一样的金属拉丝材质。键盘采用纤薄的巧克力按键,下按后有明显的回弹力度,支持全键无冲和ROG 独家的 Overstroke 闪击技术,让触发变得更快。按键表面附有黑色亲肤防滑涂层,其中WSAD四颗按键为半透明磨砂,以便透出底部RGB灯光方便大部分类型游戏玩家在黑暗环境中及时找寻辨认,而其余按键则将从按键四周透光 。最右侧的一排功能键则一反传统键盘布局,呈竖排排列在电源键正下方,为原本就紧张的键盘布局节省下不少空间。键盘下方触控板则为磨砂玻璃材质,触摸光滑顺畅,而两颗按键则为相对更为粗硬的磨砂塑料材质。

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  在F1-F5按键上方还有另一排功能按键,从左到右依次为音量减小、音量增加、麦克风静音、一键切换风扇模式和快速开启Armoury Crate软件的按键。

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  C面面板右下方的字体则使用了时下赛博朋克风,与外包装背景上完全一致。从右下角的小标签上,我们还可以发现ROG 魔霸4支持最新的WiFi 6技术,配合独有的ROG Range Boost黑科技,相对WiFi 5速度提升接近3倍,降低近75%延迟的同时还将信号覆盖范围扩大30%。

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  键盘D面上半部分呈瓦楞状构造,多处凹槽带有横条状散热进气口,设计上仍采用斜线区分结构,其中右边同样带有赛博朋克风斜向字体。而D面板的其余部分则为与触控板按键相同的磨砂硬塑料材质,坚固耐磨。四个角落各一的胶质脚垫,在提供防滑功能的同时更可将D面板支起与桌面之间的一定高度,预留出底部进气口的通风空间。

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