组件短缺也拦不住！2026年CES都有哪些新品亮相？

　　在2026年拉斯维加斯CES展会上，尽管因AI领域爆发式增长导致显卡、内存与存储等核心硬件供应短缺、价格飙升，但各大厂商仍通过创新在其他品类中展示了强劲的应变能力。

　　本届展会的核心焦点之一，是英特尔推出的Core Ultra系列第3代处理器。该系列定位为通用解决方案，强调能效表现与AI任务性能，并集成了可媲美入门独显的图形单元。

　　显卡领域，仅有微星GeForce RTX 5090 Lightning Z这一顶级型号引人瞩目。其专为极限超频设计，配备了可提供高达2500瓦功率的供电系统及大型水冷散热方案。

　　笔记本方面，戴尔全面更新了XPS 14与XPS 16系列，重新引入全功能按键排，并优化机身轻薄度，全面采用英特尔新一代集显方案。微星则推出新一代游戏本阵容，包括配备300W散热系统的旗舰Raider 16 Max，以及基于Panther Lake平台的轻薄款Stealth 16。此外，华硕TUF Gaming A14凭借搭载AMD Strix Halo高性能集显的混合处理器吸引关注。

　　供应链危机亦推动了对组件安全性的重视。微星MPG AI1600TS PCIE5电源凭借可监控12V-2x6接口引脚负载的GPU Safeguard+技术获评最佳电源。而在主板类别，微星MEG X870E Unify-X MAX以支持DDR5-10000及以上超高频内存为突出特点。

　　显示设备呈现两极化趋势：游戏向的微星34英寸QD-OLED显示器具备360Hz刷新率与新亚像素结构;专业向的戴尔52英寸UltraSharp显示器则提供6K分辨率，适配高端工作流。

　　展会亦不乏前瞻性概念产品，例如联想Legion Pro可卷曲笔记本（屏幕可横向从16英寸扩展至24英寸）、海盗船集成Stream Deck按键的Galleon 100SD机械键盘、Thermaltake复古风格的液冷系统与机箱，以及乐高推出的内置芯片与传感器的智能互动积木。

　　尽管面临核心组件短缺，CES 2026仍展现出行业通过提升能效、专注安全、优化设计及开拓细分市场实现持续创新的韧性。