高通骁龙8E6 Pro已在路上 小米18系列将首发搭载！

　　上个月，台积电2nm工艺节点如期投入量产。该工艺采用首代纳米片晶体管技术，在功耗控制和性能表现上均有进一步提升。按照规划，预计今年下半年推出的高通骁龙8 Elite Gen6系列与苹果A20系列芯片将率先采用2nm制程，标志着智能手机行业正式迈入2nm时代。

　　与上代骁龙8E5相比，骁龙8E6系列在产品线上有显著调整。据博主数码闲聊站爆料，高通骁龙8E6系列将推出两款型号，均采用台积电N2P工艺制造，预计分别命名为骁龙8E6和骁龙8E6 Pro。两者均搭载自研Oryon架构CPU，采用2+3+3的八核设计，并集成Adreno 850 GPU。

　　其中，骁龙8E6 Pro将率先支持LPDDR6内存。有消息称，安卓阵营将在今年正式商用LPDDR6内存，其传输速率将提升11.5%，达到10.7Gbps。

　　除了性能升级外，骁龙8E6系列的价格预计也将明显上涨。市场消息显示，台积电2nm晶圆报价已超过3万美元，几乎是4nm工艺的两倍。受此影响，骁龙8E6系列芯片成本压力增大，终端价格很可能相应提高。

　　按照以往发布节奏，小米18系列预计将首发搭载高通骁龙8E6系列旗舰平台。