PS6便携游戏设备曝光：搭载3nm工艺 但性能不如PS5！

　　据Insider Gaming报道，索尼正在开发一款便携版的PS6设备，性能不及当前的PS5。这一消息源自AMD爆料者Kepler_L2，他在NeoGAF论坛上透露，PS6便携设备将采用3nm工艺和15W功耗的系统级芯片（SoC）。这意味着它的整体性能可能会低于PS5。

　　虽然性能有所下降，这款便携设备仍然能够运行PS5的游戏，但为了实现这一目标，可能会在画质、帧率或其他方面做出一些妥协和优化。因此，很多人对索尼如何平衡软硬件设计和性能表现充满期待。

　　关于PlayStation 6的更多细节目前仍然很少。早些时候，Kepler_L2曾透露，PS6主机的SoC设计已经完成，并正在进入前硅验证阶段，预计今年将完成A0版本的芯片投片。从A0投片到量产通常需要两年左右，因此PS6可能会在2027年发布。

　　此外，PS6将继续使用AMD定制的芯片。虽然英特尔曾尝试竞标，但由于在利润分配方面未能达成一致，最终AMD成功拿下了PS6芯片的供应权。这也表明，AMD将在未来的PlayStation主机中继续发挥重要作用。