全球缺“芯”,作为半导体行业龙头的Intel也产能紧张,扩建工厂势在必行。Intel今天披露,计划投资200亿美元(约合人民币1300亿元),在欧洲建设新的半导体芯片工厂,而且可能会在多个欧盟成员国同时投资。
目前,Intel正在就此向欧盟游说,希望能获得资金、政治方面的支持,以及占地超过4平方公里、基础设施发达的场地,可建设最多8座晶圆厂,并且能够招聘到足够的人才。Intel已经在德国、荷兰、法国、比利时等地寻找适合建厂的地方,预计今年底完成选址工作。
Intel计划首先建设两座晶圆厂,10年运营总成本约200亿美元,而工厂的整个生命周期内,总投资可能超过1000亿美元。欧盟近来在半导体领域提出了一系列野心勃勃的目标,比如2030年芯片产量翻番,全球份额占比达20%,并攻克先进的2nm工艺,能效至少翻10倍。
Intel虽然近年来在半导体工艺上屡屡受挫,但实力依然是超一流的,如果欧盟能得到Intel的助力,无疑是巨大的帮助。
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