爆料：AMD向主板厂商秘密展示12核/16核三代锐龙芯片

　　AMD目前唯一一次公开展示三代锐龙处理器是在今年的CES大展上，当时秀出一颗8核Zen2架构CPU，对比Intel i9-9900K。

　　从内部设计来看，8核产品为一片CPU Die和一片I/O Die组成，可基板剩余的空间完全可以容纳另外一颗CPU Die，也就是做到8核以上。

　　事实上，关于这一代锐龙最高12核甚至16核的爆料可谓层出不穷，看起来有望成真。

　　对此，瑞典知名UP主、硬件爆料人AdoredTV透露，AMD向核心主板厂商们展示了12核和16核至少两颗三代锐龙芯片，12核产品的频率还相当高。

　　在基准库中，16核ES片的频率为3.3/4.2GHz，看起来12核至少会摸到4.5GHz+？可做对比的是，180W、12nm Zen+架构的第二代线程撕裂者2920X（12C/24T），频率为3.5/4.3GHz。

　　民间广为流传的三代锐龙全系命名和规格，仅供参考。

　　希望一切悬念可以在月底的台北电脑展上统统揭晓。